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自动贴片生产线是由哪些设备

时间:2019-11-08 01:48 作者:admin 点击:

  自动贴片生产线是由哪些设备作业准备:SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽

  SMT生产线)静电敏感元件、湿度敏感元件,•●依据《ESD防护管理程序》、●《湿敏元件管理程序》存放并记录。

  (2)每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱,每天点检一次冰箱内温度(要求0~10℃)

  (a)回温:从冰箱取出编号最小的锡膏(先进先出原则),△▪️▲□△填写回温时间,取出时为开始时间,两小时后为结束时间。放置回温盒中,室温下自然升温两小时。

  (a)张力测量:每次用前进行测量五个位置的张力值并记录,小于30N/cm时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。

  (a)组装:确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时,紧固调节转盘。

  ①.倒入锡膏于钢网上,□▼◁▼手动控制刮刀来回均匀锡膏,逐步增加锡膏量,覆盖电路板所有焊盘,▪️•★且刮刀两端有锡膏溢出。

  ②.厚度标准:下限=钢网厚度减0.01mm,★◇▽▼•上限=钢网厚度加0.045mm。◇▲=○▼=△▲

  (d)印刷品质检查:操作员检查每片加工产品,若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象,及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。

  (c)依次确认各供料器编带物料,若进位不正确、不稳定、偏移,调整供料器、调整头部吸嘴XY坐标。

  (a)启动贴片机全自动贴一片电路板,☆△◆▲■是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。

  (c)贴片后外观检查:首件自检合格后,知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。

  b.放大镜下(40倍)检查所有焊接位置,是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象,▲●焊点是否光亮,残留物的反应,焊盘润湿不足。

  ①.锡珠:预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、▼▲锡膏特性不良。

  ④.立碑:预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。口▲=○▼

  ⑤.假焊:恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲,•☆■▲锡膏量少/薄。

  ⑦.残留物多:预热区温度低、★-●△▪️▲□△▽焊接区温度低;残留物发黑:焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。

  ⑧.润湿不足:预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。

  d.回流焊温度曲线要求:(依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温,两周一次。)

  预热区:温度区间→室温~150℃、◆●△▼●时间→60~90秒、最佳升温斜率→1~3℃/sec

  冷却区:温度区间→217~150℃、 最佳降温斜率→2.5~6℃/sec

  (3)三片电路板焊接效果自检合格后,知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。大卫娱乐登录○▲

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